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高速率BOX封裝

高速率BOX器件封裝解決方案

  • ① 高精度芯片貼裝技術能力
  • ② 高密度高精度金絲鍵合能力
  • ③ 高分辨率3D視覺影像自動耦合能力
  • ④ 平行光路設計和制造能力
  • ⑤ 隔離器自由組裝及Receptacle貼合能力

BOX OEM(Box-AWG、Box-TFF)


COC

高速率BOX器件封裝解決方案

解決方案優勢

  • TFC擁有高精度精密加工和Receptacle設計
    裝配能力
  • TFC擁有各種類型自由空間隔離器設計和隔
    離器芯片與插芯貼合能力
  • TFC擁有光學模擬分析能力,可根據客戶要
    求定制設計和加工類型的組件帶透鏡的能力
  • TFC擁有高精度貼合,金絲鍵合技術能力,
    可提供穩定AWG/TFF BOX的封裝能力

Receptacle With A-LENS

Receptacle With B-LENS


Receptacle With C-LENS

Receptacle With Isolator

七大方案

PRODUCT CENTER

服務熱線
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地址:蘇州高新區長江路695號

傳真:86-512-66256801

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